簡介
晶圓研磨砂輪是用於TSV封裝（銅/化合物），碳化矽，藍寶石，矽及再生晶圓等的直立式進給研磨加工應用。直立式進給的晶圓研磨加工包括粗及細研磨的兩道加工製程、晶圓研磨砂輪可依客戶的晶圓研磨加工需求，來客製化設計陶瓷結合劑，鑽石磨料及微結構組織。晶圓粗及細研磨加工用晶圓研磨砂輪的鑽石粒度一般為#325～#1000及#2000～#8000。這晶圓研磨砂輪的特色為穩定的高材料移除率，長效使用壽命及低研磨阻抗電流等。
晶圓研磨砂輪
孔隙微結構組織
規格
以下是以#4000/#6000晶圓研磨砂輪研磨8吋及12吋矽晶圓的廠內及客戶測試，結果顯示KINIK晶圓研磨砂輪的磨耗量低且使用壽命優於競爭品牌砂輪。
| 廠內測試 | 8" 矽晶圓 | 12" 矽晶圓 | ||
|---|---|---|---|---|
| 砂輪規格 | 結合劑 | VW | VW | VW |
| 鑽石粒度# | 4000 | 6000 | 4000 | |
| 設備 | DISCO_850 | DISCO_850 | DISCO_8560 | |
| 研磨阻抗電流 (A) | 6~8 | 7~9 | 7~9 | |
| 砂輪磨耗(um) | 0.5~2.5 | 0.5~2 | 0.5~2 | |
| 晶圓表面粗糙度(Ra, um) | 0.023 | 0.010 | 0.022 | |
| 客戶測試 | KINIK | 競爭品牌 |
|---|---|---|
| 設備 | DISCO_840 | |
| 研磨阻抗電流 (A) | 5~6 | 5~6 |
| 砂輪磨耗 (um) | 0.3 | 0.9 |
| 晶圓表面粗糙度 (Ra, um) | 0.01 | 0.01 |