應用

半導體晶圓切割、研磨、清洗等

特性

• 可重複使用

  經過修整研磨後，一定程度內可反覆使用。

• 耐磨耗佳

  除具陶瓷堅硬特性，耐損耗、不易刮傷損壞。

• 不易分解及發塵

  陶瓷屬於完全燒結、結構堅固穩定、不發塵。

• 輕量化

  輕質材料且內部結構為均勻氣孔，重量極輕。

使用簡介

藉由金屬(或是陶瓷)底座以及特殊多孔質的陶瓷結合，內部精密氣道的設計，給予負壓時，可以將工件平滑穩固地吸附於真空吸盤上。

由於多孔質陶瓷的孔洞非常微細，能使工件表面貼合於真空吸盤時，不會因為負壓而造成表面的刮傷、凹陷等不良因素。

基本架構

金屬台座孔洞板的斷面

孔洞數量有限、孔徑較大、容易造成工件凹陷及變形。

規格