中國砂輪企業股份有限公司 -- 產品介紹

高功率LED散熱解決方案 Thermal Solution of High Power LED

1. 用途：

高導熱性鑽石印刷電路板係利用鑽石薄膜之高熱傳導及絕緣係數等特性，以提供電路載板作為介電(絕緣)層材料。位於電路層下方之鑽石導熱絕緣層，可迅速傳導高功率半導體晶片所產生的高熱(如發光二極體)，使高功率半導體晶片在該電路載板上運作時仍可維持一正常溫度。

2. 特色：

3. 鑽石印刷電路基板之結構：

傳統式之結構圖

中國砂輪之結構圖

4. 溫度特性：

電路載板級封裝

低溫與良好的熱均勻性 (極佳的散熱)

晶片級封裝

� Lower Temperature& Excellent temperature uniformity

5. 性能資料：

特性	測試條件	性能
熱阻值Rth (℃/W)	Power: 5~26 W	0.2~1.0 ℃/W (depend on thermal management)
壽命測試	Power: 3W	2000 hrs 不發生衰減。
高溫測試	370 ℃ for 2 min.	鑽石介電層、導電層、焊墊與基板不會有任何分層之現象。
熱傳導係數 (W/mK)	KINIK Test	DLC dielectric: 475; DLC PCB 熱傳導特性與純鋁基材一樣優異。
附著力 (initial)	0.33 cm2 pad, 5 mm� wire, Pulling speed: 25 mm/min., vertical pull	>30 kgf/cm2
熱循環	(+) 100 ℃ (30 min.) to (5 min.) (-)40 ℃ (30 min.)	300 cycles
冷熱衝擊	(+) 100 ℃ (30 min.) to (10 sec) (-)10 ℃ (30 min.)	300 cycles
低溫壽命測試	Temperature: -40℃ IF: 350 mA	1000 hrs
高溫絕緣性測試	180 ℃ DC 500V	1000 hrs
RoHS	Test Report No.: CE/2008/30602	SGS Approved

6. 規格限制：

Maximum operation voltage	>DC 2000V (depend on the thickness of diamond dielectric)
Maximum operation temperature	~ 300℃
Thermal impedance	Same as Aluminum substrate
Suggested Line Width	>=0.2 mm
onductor thickness	~30 um
Conductor Resistivity	0.00375 ohms/sq./mil thickness
Maximum substrate size	365 mm x 300 mm x 3mm
Minimum substrate thickness	0.6 mm