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精密鑽石切割刀
 
1. 產品說明:
中國砂輪公司分別運用最新電鑄、成型與燒結技術製造成的精密鑽石切割刀。搭配特殊的金屬與樹脂等結合劑,使切割軟刀具備高剛性、低磨耗且具備良好的自銳性;適合在各類精密陶瓷、硬脆材料、磁性材料,光學玻璃,印刷電路板與半導體封裝材料的切割應用。
 
2. 切割刀片規格:
(特殊刀片規格可訂製)
電鑄法軟刀:
例:56 x 0.1 x 40mm 10/20um

外徑
(mm)

厚度

內徑
(mm)

磨料粒度
(um)

磨料集中度

(mm)

精度

50-120

0.03-0.05

+/-0.002
+/-0.005

25.4
40
88.9

4/6
5/10
8/20
10/20
15/25
20/30
30/40
36/54

30-120

0.05-0.35

 
樹脂法與金屬法軟刀:
例:58 x 0.2 x 40mm D400 C50

結合劑

外徑
(mm)

厚度

內徑
(mm)

磨料粒度
(Mesh)

磨料集中度

(mm)

精度

樹脂型

50-80

0.1-0.4

+/-0.005

40

#170
#230
#325
#400
#600
#800
#1000
#1500

30-120

金屬燒結型

0.1-0.7

 
 
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