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鑽石壓焊鎚
 
1. 目的:

鑽石壓焊槌(Diamond Bonding Tools or DBT)是IC產品中,導線引入(Inner Bond)晶片或引出(Outer Bond)印刷電路板時製程所必備的工具。

 
 
2. DBT的特性:
a. 邊角形狀精度 : 500倍放大圖
b. 表面粗度值: ~1nm
c. 尺寸精度:
- 邊長: ± 0.02 ㎜
- 垂直角: 90° ± 0.1°
- 平行度: 0.00875/10 ㎜/㎜
d. 鑽石壓焊鎚:
- 良好的鑽石結構
e. 表面形貌:
- 峰谷值 (PV)
 

* 室溫狀態:PV=0.928μm

* 高溫狀態:PV=0.094μm

 

3. 結論:

採用中砂的DBT應用於捲帶式封裝製程中將會是您最佳的選擇。

 
客戶服務:david@kinik.com.tw