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鑽石壓焊鎚 Diamond
Bonding Tools |
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1. 目的： |
鑽石壓焊槌(Diamond Bonding Tools
or DBT)是IC產品中，導線引入(Inner Bond)晶片或引出(Outer Bond)印刷電路板時製程所必備的工具。
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| 2.
DBT的特性： |
| a. 邊角形狀精度 :
500倍放大圖 |
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| b. 表面粗度值: ~1nm |
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| c. 尺寸精度： |
- 邊長: ± 0.02 ㎜
- 垂直角: 90° ± 0.1°
- 平行度: 0.00875/10 ㎜/㎜ |
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| d. 鑽石壓焊鎚: |
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| e. 表面形貌: |
| -
峰谷值 (PV) |
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室溫狀態：PV=0.928μm |
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高溫狀態：PV=0.094μm |
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| 3.
結論： |
採用中砂的DBT應用於捲帶式封裝製程中將會是您最佳的選擇。
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